TSMC: s tredje generationens 3NM-nod är på rätt spår och N3P kommer att massproduceras senare i år
TSMC började framgångsrikt använda andra generationens 3Nm-nivåprocessteknologi för att producera chips under det fjärde kvartalet 2023, vilket uppnådde den planerade milstolpen.Företaget förbereder för närvarande sig för att massproducera Performance Enhanced N3P -chips för denna nod.TSMC meddelade vid European Technology Symposium att detta kommer att äga rum under andra halvåret 2024.
N3E -processen har gått in i massproduktion som schemalagd, och defektdensiteten är jämförbar med N5 -processen under massproduktionen 2020. TSMC beskriver utbytet av N3E som "stor", och för närvarande den enda processorn som använder N3E - Apple M4- har betydligtÖkade antalet transistorer och driftsklockhastighet jämfört med M3 baserat på N3 -teknik.
En TSMC -verkställande sa vid evenemanget, "N3E startade massproduktion som planerat under det fjärde kvartalet förra året. Vi har sett utmärkta produktionsprestanda från våra kunders produkter, så de har verkligen kommit in på marknaden som planerat."
En TSMC -verkställande sa vid evenemanget, "N3E startade massproduktion som planerat under det fjärde kvartalet förra året. Vi har sett utmärkta produktionsprestanda från våra kunders produkter, så de har verkligen kommit in på marknaden som planerat."
Den viktigaste detaljen i N3E -processen är dess förenkling jämfört med TSMC: s första generationens N3 -process (även känd som N3B).Genom att ta bort några lager som kräver EUV -litografi och helt undvika användning av EUV -dubbelmönster minskar N3E produktionskostnader, utvidgar processfönstret och förbättrar avkastningen.Dessa förändringar minskar emellertid ibland transistordensitet och effekteffektivitet, en avvägning som kan mildras genom designoptimering.
Framöver ger N3P -processen optisk skalning för N3E och visar också lovande framsteg.Det har godkänt den nödvändiga kvalificeringscertifieringen och visar utbytesprestanda nära N3E.Nästa utveckling av TSMC: s teknikportfölj syftar till att förbättra prestandan med upp till 4% eller minska strömförbrukningen med cirka 9% med samma klockhastighet, samtidigt som transistortätheten för hybriddesignchips ökar med 4%.
N3P upprätthåller kompatibilitet med N3E: s IP -moduler, designverktyg och metoder, vilket gör det till ett attraktivt val för utvecklare.Denna kontinuitet säkerställer att de flesta nya chipdesigner (chips) förväntas övergå från att använda N3E till N3P, vilket utnyttjar den förbättrade prestanda och kostnadseffektivitet för det senare.
Det slutliga produktionsförberedelsearbetet för N3P förväntas äga rum under andra halvåret i år, när det kommer att gå in i HVM (massproduktion).TSMC förväntar sig att chipdesigners kommer att anta det omedelbart.Med tanke på dess prestanda och kostnadsfördelar förväntas N3P gynnas av TSMC -kunder, inklusive Apple och AMD.
Även om det exakta lanseringsdatumet för N3P -baserade chips fortfarande är osäkert, förväntas det att stora tillverkare som Apple kommer att använda denna teknik i sin processorserie år 2025, inklusive SOC för smartphones, persondatorer och surfplattor.
"Vi har också framgångsrikt levererat N3P -teknik", säger TSMC -chefer."Det har certifierats och dess avkastningsresultat är nära N3E. (Processteknologi) har också fått produktkunders skivor och produktionen kommer att börja under andra halvåret i år. På grund av N3P: s (PPA -fördel) förväntar vi oss de flesta avskivor på n3 för att flyta mot n3p. "
Framöver ger N3P -processen optisk skalning för N3E och visar också lovande framsteg.Det har godkänt den nödvändiga kvalificeringscertifieringen och visar utbytesprestanda nära N3E.Nästa utveckling av TSMC: s teknikportfölj syftar till att förbättra prestandan med upp till 4% eller minska strömförbrukningen med cirka 9% med samma klockhastighet, samtidigt som transistortätheten för hybriddesignchips ökar med 4%.
N3P upprätthåller kompatibilitet med N3E: s IP -moduler, designverktyg och metoder, vilket gör det till ett attraktivt val för utvecklare.Denna kontinuitet säkerställer att de flesta nya chipdesigner (chips) förväntas övergå från att använda N3E till N3P, vilket utnyttjar den förbättrade prestanda och kostnadseffektivitet för det senare.
Det slutliga produktionsförberedelsearbetet för N3P förväntas äga rum under andra halvåret i år, när det kommer att gå in i HVM (massproduktion).TSMC förväntar sig att chipdesigners kommer att anta det omedelbart.Med tanke på dess prestanda och kostnadsfördelar förväntas N3P gynnas av TSMC -kunder, inklusive Apple och AMD.
Även om det exakta lanseringsdatumet för N3P -baserade chips fortfarande är osäkert, förväntas det att stora tillverkare som Apple kommer att använda denna teknik i sin processorserie år 2025, inklusive SOC för smartphones, persondatorer och surfplattor.
"Vi har också framgångsrikt levererat N3P -teknik", säger TSMC -chefer."Det har certifierats och dess avkastningsresultat är nära N3E. (Processteknologi) har också fått produktkunders skivor och produktionen kommer att börja under andra halvåret i år. På grund av N3P: s (PPA -fördel) förväntar vi oss de flesta avskivor på n3 för att flyta mot n3p. "