USA kommer att tillhandahålla Absolute med 75 miljoner dollar i avancerade chipförpackningssubventioner
Det amerikanska handelsdepartementet har meddelat planer på att tilldela 75 miljoner dollar till Absolute för att bygga en 120000 kvadratmeter stor fabrik i Georgien för att leverera avancerade material till landets halvledarindustri.
Subventionen som planeras beviljas till denna halvledarförpackningsleverantör kommer från den amerikanska regeringens 52,7 miljarder dollar chiptillverkning och subventionfond, Absolute är ett dotterbolag till SKC, som också är en del av SK -gruppen i Sydkorea.
Denna finansiering kommer att användas för att utveckla avancerad förpackningsteknik och markera den första kommersiella anläggningen för att använda nya avancerade material för att stödja halvledarens leveranskedja.
Det amerikanska handelsdepartementet uppgav att utmärkelsen också kommer att stödja 1000 byggjobb och 200 tillverknings- och forsknings- och utvecklingsjobb i Cavanton, Georgia.
Absolics glasunderlag gör det möjligt att förpackas bearbetnings- och lagringschips i en enda enhet, vilket möjliggör snabbare och effektivare datoranvändning.
Absolute grundades 2021, och Georgia -fabriken bröt mark i november 2022. Applied Materials -företag är investerare.
Absolut VD Jun Rok OH uttalade i ett uttalande att den föreslagna finansieringen kommer att göra det möjligt för företaget att "kommer att kommersialisera den banbrytande glasunderlagstekniken som vi använder i högpresterande datoranvändning och banbrytande försvarsapplikationer."
Det amerikanska handeldepartementet uppgav att Absolute's Glass Substrate kommer att användas för att förbättra prestandan för banbrytande chips i artificiell intelligens (AI) och datacenter.
I april i år tillkännagav SK Hynix att det kommer att investera 3,87 miljarder dollar för att bygga en avancerad AI -produktförpackningsfabrik och forsknings- och utvecklingsanläggning i Indiana.
USA: s handelssekreterare Gina Raymond påpekade tidigare att marknaden för avancerad förpackning för närvarande är koncentrerad i Asien, och hon har gjort avancerad förpackning till en prioritering.Förra året uppgav hon att "USA kommer att bygga flera storskaliga avancerade förpackningsanläggningar.".
I november förra året tillkännagav det amerikanska handelsdepartementet planer på att spendera 3 miljarder dollar för att stödja avancerad förpackning.
Samma månad tillkännagav Amkor att det kommer att spendera 2 miljarder dollar för att bygga en ny avancerad förpacknings- och testanläggning i Arizona, som kommer att paketera och testa Apple -chips som produceras av TSMC närliggande.
Det amerikanska handelsdepartementet tillkännagav nyligen flera stora föreslagna anslag för chiplagen, inklusive 8,5 miljarder dollar för Intel, 6,6 miljarder dollar för TSMC, 6,4 miljarder dollar för Samsung och 6,1 miljarder dollar för Micron -teknik.
Denna finansiering kommer att användas för att utveckla avancerad förpackningsteknik och markera den första kommersiella anläggningen för att använda nya avancerade material för att stödja halvledarens leveranskedja.
Det amerikanska handelsdepartementet uppgav att utmärkelsen också kommer att stödja 1000 byggjobb och 200 tillverknings- och forsknings- och utvecklingsjobb i Cavanton, Georgia.
Absolics glasunderlag gör det möjligt att förpackas bearbetnings- och lagringschips i en enda enhet, vilket möjliggör snabbare och effektivare datoranvändning.
Absolute grundades 2021, och Georgia -fabriken bröt mark i november 2022. Applied Materials -företag är investerare.
Absolut VD Jun Rok OH uttalade i ett uttalande att den föreslagna finansieringen kommer att göra det möjligt för företaget att "kommer att kommersialisera den banbrytande glasunderlagstekniken som vi använder i högpresterande datoranvändning och banbrytande försvarsapplikationer."
Det amerikanska handeldepartementet uppgav att Absolute's Glass Substrate kommer att användas för att förbättra prestandan för banbrytande chips i artificiell intelligens (AI) och datacenter.
I april i år tillkännagav SK Hynix att det kommer att investera 3,87 miljarder dollar för att bygga en avancerad AI -produktförpackningsfabrik och forsknings- och utvecklingsanläggning i Indiana.
USA: s handelssekreterare Gina Raymond påpekade tidigare att marknaden för avancerad förpackning för närvarande är koncentrerad i Asien, och hon har gjort avancerad förpackning till en prioritering.Förra året uppgav hon att "USA kommer att bygga flera storskaliga avancerade förpackningsanläggningar.".
I november förra året tillkännagav det amerikanska handelsdepartementet planer på att spendera 3 miljarder dollar för att stödja avancerad förpackning.
Samma månad tillkännagav Amkor att det kommer att spendera 2 miljarder dollar för att bygga en ny avancerad förpacknings- och testanläggning i Arizona, som kommer att paketera och testa Apple -chips som produceras av TSMC närliggande.
Det amerikanska handelsdepartementet tillkännagav nyligen flera stora föreslagna anslag för chiplagen, inklusive 8,5 miljarder dollar för Intel, 6,6 miljarder dollar för TSMC, 6,4 miljarder dollar för Samsung och 6,1 miljarder dollar för Micron -teknik.