GUC Q1 -intäkter på 5,69 miljarder dollar, AI -chips kommer att driva tillväxt
ASIC Chip Design Services och IP Company Creative Electronics (GUC) släppte finansiella data för det första kvartalet 2024, med en kombinerad intäkt på 5,69 miljarder NT (samma nedan), en minskning med 13% årligen och 9,8% kvartalsvis;Bruttovinstmarginalen är 29,7%, med en årlig minskning med 2,2%;Efter skattetätet var 663 miljoner yuan, en minskning med 29% per år, med en EPS på 4,94 yuan.
Även om det fanns en kortvarig motvind under det första kvartalet på grund av påverkan av produktcykeln, påpekade den juridiska representanten att med ökningen av internationella stora AI-chips i 5NM-processen, kommer massproduktionen att driva GUC: s intäktsökning.Det är underförstått att nästa generations produkter från stora tillverkare kommer att fortsätta att anförtro GUC med ASIC -relaterat produktionsarbete, vilket förväntas fortsätta skapa tillväxtmoment för det.
Det rapporteras att GUC har ett internt IP-team med djup erfarenhet inom 2,5D/3D Advanced Packaging Technology och kan tillhandahålla en komplett uppsättning tjänster, från IP (HBM, GLink-2.5D och GLink-3D) till förpackningsdesign (Cowos, info och SOIC), som alla kan tillhandahålla enstaka lösningar.
Enligt den finansiella rapporten var GUC: s första kvartalsintäkter från Commissioned Design (NRE) NT 1,386 miljarder dollar, en minskning med 7% per år;Knockys intäkter var 4,164 miljarder yuan, en minskning med 16% per år.Jämfört med samma period förra året kommer intäktsbidraget från 5nm och mer avancerad processbock gjuteri under det första kvartalet gradvis att öka i framtiden med den kontinuerliga ökningen av nya produktlinjer.
Dessutom var det kombinerade bidraget från chips för konstgjord intelligens och nätverkskommunikation till GUC: s första kvartalsintäkter 39%, vilket motsvarar andelen konsumentelektronikapplikationer;Industriella applikationer står för 14%, medan andra applikationer står för 8%.Displayen visar att GUC har viss styrka inom områdena AI- och nätverkskommunikationsapplikationer.
När TSMC fortsätter att utvecklas mot avancerad förpackning, tror GUC att trenden att förbättra datorkraften genom avancerad förpackningsteknik förblir oförändrad, och begreppet Chiplet kommer att bli allt mer utbredd i framtiden;GUC: s långsiktiga utveckling av APT IP och front-end design kommer att kunna ge kunderna fler tjänster.
Den 18 april tillkännagav GUC att GLINK-3D-gränssnittet (GUC: s 3D-kornstacklänk), speciellt utformad för TSMC: s 3DFabric SOIC-X 3D-stackplattform, har validerats och förbättrats genom stelningsimplementeringsprocessen för 3DIC-gränssnittet och har passerat och har passeratKomplett chiptestning.Det första GUC 3D -klientprojektet, baserat på fullt validerade AI/HPC/nätverksapplikationer, har ett komplett utbud av 3D -implementeringstjänstprocesser och har också slutfört omfattande chip -testning.
Det rapporteras att GUC har ett internt IP-team med djup erfarenhet inom 2,5D/3D Advanced Packaging Technology och kan tillhandahålla en komplett uppsättning tjänster, från IP (HBM, GLink-2.5D och GLink-3D) till förpackningsdesign (Cowos, info och SOIC), som alla kan tillhandahålla enstaka lösningar.
Enligt den finansiella rapporten var GUC: s första kvartalsintäkter från Commissioned Design (NRE) NT 1,386 miljarder dollar, en minskning med 7% per år;Knockys intäkter var 4,164 miljarder yuan, en minskning med 16% per år.Jämfört med samma period förra året kommer intäktsbidraget från 5nm och mer avancerad processbock gjuteri under det första kvartalet gradvis att öka i framtiden med den kontinuerliga ökningen av nya produktlinjer.
Dessutom var det kombinerade bidraget från chips för konstgjord intelligens och nätverkskommunikation till GUC: s första kvartalsintäkter 39%, vilket motsvarar andelen konsumentelektronikapplikationer;Industriella applikationer står för 14%, medan andra applikationer står för 8%.Displayen visar att GUC har viss styrka inom områdena AI- och nätverkskommunikationsapplikationer.
När TSMC fortsätter att utvecklas mot avancerad förpackning, tror GUC att trenden att förbättra datorkraften genom avancerad förpackningsteknik förblir oförändrad, och begreppet Chiplet kommer att bli allt mer utbredd i framtiden;GUC: s långsiktiga utveckling av APT IP och front-end design kommer att kunna ge kunderna fler tjänster.
Den 18 april tillkännagav GUC att GLINK-3D-gränssnittet (GUC: s 3D-kornstacklänk), speciellt utformad för TSMC: s 3DFabric SOIC-X 3D-stackplattform, har validerats och förbättrats genom stelningsimplementeringsprocessen för 3DIC-gränssnittet och har passerat och har passeratKomplett chiptestning.Det första GUC 3D -klientprojektet, baserat på fullt validerade AI/HPC/nätverksapplikationer, har ett komplett utbud av 3D -implementeringstjänstprocesser och har också slutfört omfattande chip -testning.