Glasunderlagsteknik Innovation leder en ny våg på marknaden för halvledarförpackningsutrustning
Med genombrottets framsteg av glasunderlagsteknologi inom området halvledarförpackning, förväntas det att efterfrågan på relaterad utrustning på marknaden kommer att uppleva en betydande tillväxt.Glasunderlag betraktas som det föredragna materialet för nästa generation av förpackningsteknik på grund av deras utmärkta fysiska och kemiska egenskaper.Denna omvandling säger nya utvecklingsmöjligheter för branschen för halvledarförpackningsutrustning.
Under trenden med avancerad förpackning betraktas glasunderlag eller glasteknik som ett viktigt material för nästa generation av teknik.Även om de flesta tillverkare för närvarande tror att kommersialiseringen av förpackningar av glasunderlag fortfarande är lite tid borta, har många taiwanesiska utrustningstillverkare tagit ledningen i att utveckla motsvarande tekniker och produkter i hopp om att ytterligare delta i framtida affärsmöjligheter.
Branschjättar inklusive Intel, Samsung och Hynix har meddelat att de aktivt kommer att främja utvecklingen av glasunderlagsteknik och förvänta sig att se dess tillämpning i slutprodukter år 2026. Branschanalytiker förutspår att när glasunderlagstekniken gradvis mognar kommer utrustningstillverkare att bli den kommer att bli den kommer att bli denStörsta mottagare.Detta beror främst på att med införandet av nya tekniska standarder måste motsvarande utrustning också uppgraderas och renoveras.Å ena sidan kan det genomsnittliga försäljningspriset (ASP) för nya produkter vara relativt höga;Å andra sidan, om denna trend är allmänt erkänd och tillämpas i framtiden, kommer dessa enhetstillverkare att ha möjlighet att ta ledningen i att ockupera fördelaktiga positioner i leveranskedjan.
Införandet av glasunderlagsteknologi, särskilt i 2,5D/3D-skivnivåförpackning och chipstaplingsteknik, kommer att kräva mer exakt förpackningsutrustning för att uppnå vertikala elektriska sammankopplingar med hög densitet (TGV).Detta ställer inte bara högre krav för bearbetningsnoggrannhet, utan utgör också nya tekniska utmaningar för elektropläterings- och metalliseringsprocessutrustning.
I tillverkningsprocessen med glasunderlag har precisionsbearbetningssteg som skärning, polering och borrning höjt högre standarder för relaterad bearbetningsutrustning.Det förväntas att marknaden för glasbearbetningsutrustning såsom laserbearbetningsutrustning och kemisk mekanisk poleringsutrustning (CMP) kommer att inleda en ny tillväxtrundan.
Samtidigt är elektropläterings- och metalliseringsprocesserna för glasunderlag viktiga steg för att uppnå deras funktionalitet.Med den kommersiella tillämpningen av TGV-teknik kommer efterfrågan på elektropläteringsutrustning och metalliseringsteknik avsevärt att öka, särskilt för utrustning som kan uppnå högprecisions- och högt bildförhållande genom hålfyllning.
Branschjättar inklusive Intel, Samsung och Hynix har meddelat att de aktivt kommer att främja utvecklingen av glasunderlagsteknik och förvänta sig att se dess tillämpning i slutprodukter år 2026. Branschanalytiker förutspår att när glasunderlagstekniken gradvis mognar kommer utrustningstillverkare att bli den kommer att bli den kommer att bli denStörsta mottagare.Detta beror främst på att med införandet av nya tekniska standarder måste motsvarande utrustning också uppgraderas och renoveras.Å ena sidan kan det genomsnittliga försäljningspriset (ASP) för nya produkter vara relativt höga;Å andra sidan, om denna trend är allmänt erkänd och tillämpas i framtiden, kommer dessa enhetstillverkare att ha möjlighet att ta ledningen i att ockupera fördelaktiga positioner i leveranskedjan.
Införandet av glasunderlagsteknologi, särskilt i 2,5D/3D-skivnivåförpackning och chipstaplingsteknik, kommer att kräva mer exakt förpackningsutrustning för att uppnå vertikala elektriska sammankopplingar med hög densitet (TGV).Detta ställer inte bara högre krav för bearbetningsnoggrannhet, utan utgör också nya tekniska utmaningar för elektropläterings- och metalliseringsprocessutrustning.
I tillverkningsprocessen med glasunderlag har precisionsbearbetningssteg som skärning, polering och borrning höjt högre standarder för relaterad bearbetningsutrustning.Det förväntas att marknaden för glasbearbetningsutrustning såsom laserbearbetningsutrustning och kemisk mekanisk poleringsutrustning (CMP) kommer att inleda en ny tillväxtrundan.
Samtidigt är elektropläterings- och metalliseringsprocesserna för glasunderlag viktiga steg för att uppnå deras funktionalitet.Med den kommersiella tillämpningen av TGV-teknik kommer efterfrågan på elektropläteringsutrustning och metalliseringsteknik avsevärt att öka, särskilt för utrustning som kan uppnå högprecisions- och högt bildförhållande genom hålfyllning.